イベント報告 | 2025年4月28日

豊橋技術科学大学は、株式会社ジャパン・ティッシュエンジニアリング、株式会社ニデック及び本多電子株式会社と、包括的な提携の推進に関する協定を締結しました。

この協定は本学の最先端技術シーズを活用した課題解決及び参画する複数企業が有するコア技術を融合させることで新たな価値を創造することを期待し、研究開発・人材育成・地域貢献などの多様な領域において包括的に連携協力することから得られる技術や成果を、東三河発として全国に展開していくとともに、参画者が研究や新製品を通じ、世界へ貢献していくことを目的として締結しました。

4月22日に豊橋技術科学大学を会場として挙行した締結式では、株式会社ジャパン・ティッシュエンジニアリングの畠賢一郎代表取締役社長執行役員、株式会社ニデックの小澤素生代表取締役社長及び本多電子株式会社の本多洋介代表取締役社長と同大の若原昭浩学長が協定書に署名しました。