平成25年度テーラーメイド・バトンゾーン教育プログラム「開発リーダー特論 第3講義」を開催しました。

イベント報告 | 2013年6月18日

講演の様子

講演会後の「スーパーリーダー塾」にて

6月13日に、（独）産業技術総合研究所　ナノエレクトロニクス研究部門　ミニマルシステムグループ長の原史朗氏を講師に迎え、平成25年度テーラーメイド・バトンゾーン教育プログラム「開発リーダー特論 第3講義」を開催しました。

今回の講義は、「ミニマルエンジニアリングの新展開」と題して、今までの半導体製造プロセスの進化の方向とは真逆の発想から、ハーフインチ基板、ワンウエハーワンチップを基本コンセプトとするプロセス「ミニマルファブ」の持つ技術的、経済的、社会的意味と、実用化までの同定における現到達点について語っていただきました。
 

これまで半導体デバイスの製造プロセスは、超クリーンルーム内での作業を前提にし、ウェハーを大口径化し、1枚のウェハーから取れるチップの個数を増やして大量生産しさえすればデバイスの低コスト化ができ、ビジネスに成功すると信じられてきましたが、日本の半導体メーカーの現実はそうなりませんでした。　その理由は、需要構造の変化に目をつむり、過剰な供給能力競走に走り、需要と供給の極端なアンバランスを是正できなかったことに加え、複雑な動作を伴う大型自動機の不可避的なデバッギングコスト増にも起因する大いなる無駄のサプライチェーンでものが作られていることです。　
製造プロセスの基本コンセプトをハーフインチ基板、ワンウエハーワンチップとすることで、ヒトの感覚にフィットし、かつ機能を極めて単純化してサイズを統一した単位プロセス装置を設計し、必要な時に、必要なデバイスを、必要な量だけ供給できるミニマルファブを実現することで、この大いなる無駄をなくすことができます。

産業技術総合研究所にて基本的な装置群が開発され、2012年12月、幕張メッセで開催された「SEMICON Japan 2012」の会場では、熱処理装置、コーター・デベロッパー、露光装置、プラズマエッチング装置、プラズマスパッタリング装置、CMP装置、洗浄装置など、半導体製造プロセスで使用される一連の装置群がほぼ揃った状態で展示され、現在では、100社近い企業が参加して実用化を目指したコンソーシアムが活動を始めています。

ミニマルファブのメリットは、小さな設備投資で済むこと以外にも、ドロップレットプロセス（液滴レベルの薬剤量でデバイスプロセスを実現する）で危険物が拡散しにくいこと、装置の入れ替えやレイアウト変更が容易であり、地震や災害にも強いファブが実現できる特徴があります。半導体製造におけるまさにイノベーションが起き、日本半導体の復活の起爆剤になると思われます。　

これまでの常識を破った独自の半導体生産技術研究・開発の着想から実現に至るすべてを知る良い機会となりました。