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野田 俊彦(のだ としひこ)

所属 エレクトロニクス先端融合研究所
兼務 電気・電子情報工学系
職名 准教授
専門分野 集積回路,センサデバイス
学位 博士(工学)(豊橋技術科学大学)
所属学会 IEEE, 電気学会, 応用物理学会
E-mail noda-t@eiiris
※アドレスの末尾に「.tut.ac.jp」を補完してください
研究室web http://int.ee.tut.ac.jp/bio/
研究者情報(researchmap) 研究者情報

研究紹介

数種類のセンサを集積化したマルチモーダルセンシングシステムは,IoT技術やビッグデータ解析に基づく新たな情報社会基盤における重要要素と位置付けられ,このコンセプトは「ソサエティ5.0」として注目されています。
当研究室では,CMOS/MEMS技術に基づくスマートセンシングシステムに注目し,マルチモーダルセンサの研究を行っています。また過酷環境下でのマルチモーダルセンシングを可能にするため,耐環境性に優れたパッケージ技術の開発も,センサデバイス開発と並行して進めています。

テーマ1:農業用マルチモーダルセンサ

概要

植物工場に代表されるスマート農業の分野では,植物の成長に影響する養分,水分量,pH,温度など多くの項目を網羅的に同時測定して植物の生育を最適制御し,植物工場の生産性を最大化する試みが注目されています。本研究室では,養分や水分量,各種イオンの分布などをモルチモーダル計測し可視化するセンシングデバイスとシステムの検討を行っています。これにより植物の生育を左右する情報を正確に把握する事が可能となり,収穫量の増大につながる事が期待されます。

キーワード

農業用センサ,マルチモーダルセンシング,イオンイメージング

テーマ2:耐環境性パッケージ技術

概要

マルチモーダルセンサを社会実装し,また応用範囲を拡大するためには,過酷環境下でもセンサを長期安定的に動作させる事が重要です。水中,土壌中や生体内で使用する事を想定すると,浸水,含水,腐食,機械的外力などへの対応や,小型で柔軟性に富むことなども求められます。そこで本研究室では,個別部品の組み立てによっていた従来の実装技術に代わるアプローチとして,めっきなどの厚膜形成技術とCMOS/MEMS技術に基づく加工技術を導入する事によるチップレベルパッケージに取り組んでいます。

キーワード

実装技術,チップレベルパッケージ,気密封止

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