高耐熱機能を付加した放熱性コンポジット絶縁板
特開2019-153575
いちおし！
- 高耐熱（250℃）
- 高熱伝導性（20W/m･K以上）
- 高絶縁破壊強度（100kV/mm以上）を達成
発明のポイント
微粒子化した高耐熱高分子絶縁材料(熱可塑性ポリイミド)を静電吸着法により六方晶窒化ホウ素（BN）粒子に吸着させた複合粒子を用いることによりBN粒子の接触・凝集を極力避け（絶縁耐力の向上）、さらに、BN粒子を厚さ方向に配向させる（熱伝導率の上昇）ことにより、高耐熱、高放熱、高絶縁耐力を有するコンポジット絶縁材料を作製できる。特許権者
国立大学法人豊橋技術科学大学発明者（教員）
電気・電子情報工学系 准教授 村上義信技術分野
材料・放熱・絶縁活用
| 共同研究等 | 可（実績あり） |
|---|---|
| プロジェクト等 | 可 |
| 試作等 | サンプル提供可 |
| 関連特許等 | 特開2017-37833、特開2020-047873 |
| 実施許諾 | 許諾可 |
| 譲渡 | 不可 |
| その他 | 新技術説明会 |