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- Toyohashi University of Technology Holds Opening Ceremony for New Building of The Institute of Research for Advanced Semiconductor and Sensor Science
- Toyohashi University of Technology has concluded an agreement with Japan Tissue Engineering Corporation, Nidec Corporation, and Honda Electronics Co.
Toyohashi University of Technology Holds Opening Ceremony for New Building of The Institute of Research for Advanced Semiconductor and Sensor Science
Toyohashi University of Technology held an opening ceremony on June 12 to commemorate the completion of the “LSI Building (IRES²-4)” and the “Open Laboratory Building (IRES²-5),” new research facilities of the Institute for Research in Advanced Semiconductor and Sensor Science (IRES²), which have been under construction for some time.
The ceremony began with President Akihiro Wakahara’s opening address, and was followed by congratulatory speeches from multiple guests.
This was followed by a ribbon-cutting ceremony, which marked the official opening of both facilities.
After the ceremony, attendees toured the facilities.
In the commemorative lecture session, the opening remarks were made by Kazuaki Sawada, Director of the Next Generation Semiconductor and Sensor Science Laboratories.
These were followed by a lecture from Kazuya Masu, Director of the Global Research Center for Quantum and AI Integration Technology Business Development( AIST ), entitled “The University as a Crossroads of Knowledge and Ambition: Creating the Future in an Agile and Dynamic Era”. The roughly 300 guests listened attentively to the lecture, and then enjoyed a friendly discussion in the social event that rounded off the event.
豊橋技術科学大学が次世代半導体・センサ科学研究所の新棟開所式を挙行
豊橋技術科学大学は、かねてより建設を進めていた次世代半導体・センサ科学研究所（IRES²〔アイリス〕）の新たな研究施設である「LSI棟（IRES²-4）」及び「オープンラボ棟（IRES²-5）」の竣工を記念し、6月12日に新棟開所式を挙行しました。
式典では、はじめに若原昭浩 学長が開会の挨拶を行い、多くの方から祝辞が述べられました。
その後、テープカットが行われ、両施設の正式な開所を迎えました。
式典終了後には、出席者が施設内を見学しました。
記念講演会では、澤田和明 次世代半導体・センサ科学研究所長の挨拶の後、益一哉 産業技術総合研究所 量子・AI融合技術ビジネス開発グローバル研究センター長が、「知と志の交差点としての大学：アジャイル・ダイナミック時代の未来創造」と題して講演を行い、約300名が熱心に耳を傾けました。
交流会では、和やかな懇談のひとときが繰り広げられました。
Toyohashi University of Technology has concluded an agreement with Japan Tissue Engineering Corporation, Nidec Corporation, and Honda Electronics Co.
This agreement is expected to create new value by solving problems using the university's cutting-edge technological seeds and by integrating the core technologies of the participating companies.
The purpose of this agreement is to harness the technologies and results obtained through comprehensive cooperation in various areas such as R&D, human resource development, and to contribute both to the region and the world through research and new products by the participating companies.
豊橋技術科学大学と株式会社ジャパン・ティッシュエンジニアリング、株式会社ニデック及び本多電子株式会社との包括的な提携に関する合同協定締結式
豊橋技術科学大学は、株式会社ジャパン・ティッシュエンジニアリング、株式会社ニデック及び本多電子株式会社と、包括的な提携の推進に関する協定を締結しました。
この協定は本学の最先端技術シーズを活用した課題解決及び参画する複数企業が有するコア技術を融合させることで新たな価値を創造することを期待し、研究開発・人材育成・地域貢献などの多様な領域において包括的に連携協力することから得られる技術や成果を、東三河発として全国に展開していくとともに、参画者が研究や新製品を通じ、世界へ貢献していくことを目的として締結しました。